Gemengde Diëlektrische Multilayer de Assemblage Loodvrije IPC 3 1.6mm van Prototypepcb

Mengen-diëlektrische multialyer Loodvrije IPC 3 OEM de de Assemblagedienst 1.6mm van PCB

Bedrijf Descripiton:
 
CESGATE concentreert zich bij one-stop dienst zoals onderzoek en ontwikkeling die van steekproef, de de Assemblagedienst van partijpcb, test maken:

1. SMT-productielijn: 14 SMT-productielijnen.
2. High-end materiaal: Het artikelinspectie van FUJI XPF, van NXT3, van AIMEX, van AOI/SPI/XRAY/Eerste, enz.
3. De volledige materiële selectie van BOM: meer dan 60.000 soorten gemeenschappelijke elektronische componenten zijn in voorraad.
4. Snelle levering: 8 uren van bevorderde levering, met een nauwkeurig leveringstarief van meer dan 95% binnen 48 uren.
5. Minimum zet op: 03015,01005,0201,0402.
6. One-stop platform van de hardwareinnovatie: PCB-vervaardiging, assemblage, componentenselectie.

 
Productiemateriaal:
 
CESGATE is uitgerust met centrale airconditioning, de ruimte van de luchtdouche, antistatische behandeling, constante die temperatuur en vochtigheidspakhuis, enz. met nieuwe ingevoerde Fuji XPF, NXT3, automatische de drukmachine van het soldeerseldeeg, de terugvloeiingsoven van de tien temperatuur wordt uitgerust streek, golf het solderen, AOI/SPI/XRAY/First-Artikelinspectie.
 
CESGATE is vooral goed bij de de Assemblagedienst van high-precision, hoog-ingewikkeldheidspcb, en heeft daadwerkelijke prestaties in het produceren van ultra-complexe PCBAs.
 
SMT-assemblagekwaliteitscontrole:
 

1. Zelfklevend karton: De test of de SMT-plaatsingspositie correct is, vermindert zeer de proef de productietijd van SMT en het afval van componenten, en verzekert effectief de kwaliteit van SMT
2. Intelligente eerste-stukdetector: ontdekt verkeerde materialen, ontbrekende die delen, polariteit, richtlijn, serigrafie, enz., hoofdzakelijk in de opsporing van eerste-stuk worden gebruikt; vergeleken met handopsporing, is de nauwkeurigheid hoger en de snelheid wordt verhoogd met 50%+
3. SPI-automatische 3D de Diktemaat van het Soldeerseldeeg: Ontdekt diverse problemen van de de drukkwaliteit van het soldeerseldeeg zoals het missen van druk, minder tin, meer tin, ononderbroken tin, compensatie, slechte vorm, de verontreiniging van de raadsoppervlakte, enz.
4. AOI: Ontdek diverse problemen na plaatsing: kortsluiting, materiële lekkage, polariteit, verplaatsing, verkeerde delen
5. Röntgenstraal: Open kring en kortsluitingopsporing van BGA, QFN en andere apparaten.

 
Specificatie:

FRQ