Het Prototyperaad Rogers 4350 van PCB van de Shengyis1155 Hoge Frequentie

CEM3 materialenbom Sourcing OEM PCB Rogers 4350 van de Stapel omhoog Hoge Frequentie

Uw Deskundige fabrikant van Hoge Frequentiepcb

Volgens ITU (de Internationale Telecommunicatie-Unie) benoemings) benoeming, is de Hoge frequentie (HF) de waaier van radiofrequentie elektromagnetische golven (radiogolven) tussen 3 en 30 megahertz (Mhz).

In PCB-de industrie, echter, overwegen wij om het even welke hoge frequentie PCBs die boven 100MHz als Hoge Frequentie (HF) PCB werkt.

De gelamineerde materialen voor de bouw van hoge frequentiepcb zijn met zeer specifieke kenmerken, zoals diëlektrische constante (ER), verliesraaklijn, en CTE (coëfficiënt van thermische uitbreiding), deze laminaten heeft geavanceerder samenstellingen vergelijkt bij normaal materiaal Fr-4

De hoge frequentie PCBs werd ten eerste gebruikt in militaire toepassingen, en dan wordt meer en meer populair in medische toepassing zoals draadloze hand - gehouden materiaal, en dan in tegenwoordig industriële toepassingen zoals geavanceerde communicatiesystemen voor basisstations, radar, en globale plaatsende producten.

De Vervaardigingsproces van hoge Frequentiepcb

Laminering van de PCB-lagen

Zodra uw PCB van fouten vrij is, kunt zich u nu aan de volgende stap van het productieproces bewegen. Tijdens laminering, vindt het smelten van de lagen van uw PCB plaats.

De belangrijkste stappen die hier plaatsvinden lamineren PCB en leggen op stappen. Het buitendeel van uw PCB bestaat uit precoated glasvezel gebruikend epoxyhars.

Een dunne laag van koperfolie behandelt het originele materiaal voor uw PCB met kopergravures.

Na het voorbereiden van de binnen en buitenlaag van uw PCB, kunt zich u doorgaan en bij hen samen aansluiten.

U kunt een metaalklem en een bepaalde perslijst gebruiken om de lagen te klemmen.

De montage van de lagen op de lijst is door een unieke speld te gebruiken.

U kunt dit proces beginnen door een pre-coated epoxyharslaag op de groeperingsbodem van de lijst te plaatsen.

U plaatst dan een laag van substraat bovenop de harslaag en toen een laag van de koperfolie.

Bovenop de koperfolie, zult u lagen van pre-impregnated harsen en dan een andere laag van de koperfolie toevoegen.

Ten slotte, zult u een stuk van persplaat plaatsen.

Na dat, kunt u de lagen nu drukken. U kunt spelden gebruiken door de lagen neer te slaan die ervoor zorgen dat u de lagen correct hebt bevestigd.

De volgende stap is PCB te lamineren. Hier, brengt een paar van verwarmde plaat hitte en druk naar de PCB-lagen over.

De hitte zal epoxy smelten terwijl de druk de lagen smelt.

U zult de hoogste pers en de spelden moeten uitpakken die daadwerkelijke PCB om vrij zullen toestaan te zijn.

PCB-Capaciteiten en Technische Beschrijving

De Voordelen van CESGATE

Test elke functie van het product volgens de testcase, en verstrek het testrapport. Wij kunnen de diensten zoals elektrometing verlenen en het verouderen volgens klant moet productbetrouwbaarheid verbeteren.
Voor elk proces, heeft CESGATE perfecte verrichtingsinstructies geformuleerd, en de aangepaste gerichte inspectienormen volgens producten in de verschillende industrieën, om te verbeteren ervaren tarief producten van elke verbinding.

FAQ