| Plaats van herkomst: | China |
|---|---|
| Merknaam: | CESGATE |
| Certificering: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Modelnummer: | Na |
| Min. bestelaantal: | 1PCS (GEEN MOQ) |
| Prijs: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Verpakking Details: | PCB: Vacuümverpakking/PCBA: ESD Verpakking |
| Levertijd: | 3-7 werkdagen |
| Betalingscondities: | T/T, L/C |
| Levering vermogen: | 13kk solderende vlek/dag |
| Productnaam: | Aangepaste van de Raadspcb van het Halfgeleidermeetapparaat de de Assemblagedienst Productieoplossin | Eigenschap: | Halfgeleider |
|---|---|---|---|
| Min pakket: | 01005 | Het profileren van Ponsen: | Routing/V-CUT/Beveling |
| High-end materiaal: | De lamineerder van FUJI NXT3/XPF | Minimum gebeëindigde opening: | 0. 10mm |
| test: | AOI/röntgenstraal/vliegen-Sonde/Functietest | Andere Dienst: | De verpakking van /Assembly/Custom van de componentenaankoop |
| Hoog licht: | Aangepaste de Raadspcb van het Halfgeleidermeetapparaat,De de Assemblagedienst van PCB van de meetapparaatraad,De Dienst van de Raadspcb van het halfgeleidermeetapparaat |
||
Aangepaste van de Raadspcb van het Halfgeleidermeetapparaat de de Assemblagedienst Productieoplossing
Wat is de assemblage van de kringsraad?
De gedrukte assemblage van de kringsraad is het proces om de elektronische componenten aan de bedradingen van gedrukte kringsraad aan te sluiten. De sporen of de geleidende die wegen in de gelamineerde koperbladen worden gegraveerd van worden PCBs gebruikt binnen een niet geleidend substraat om de assemblage te vormen. Het vastmaken van de elektronische componenten met de gedrukte kringsraad is de het besluiten actie alvorens te gebruiken volledig - operationeel elektronisch apparaat
SMT-Assemblagekwaliteitscontrole
Technische Eis ten aanzien van PCB-Assemblage
Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen technologie
De Lopende band van hoge Normsmt&solder
ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest)
PCB-Assemblage met Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT
Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing
Diverse grootte als 1206, 0805, de technologie van 0603 componentensmt
Specificatie
|
Punten |
Mogelijkheden |
|
|
1 |
Lagen |
2-68L |
|
2 |
Maximum het machinaal bewerken grootte |
600mm*1200mm |
|
3 |
Raadsdikte |
0.2mm6.5mm |
|
4 |
Koperdikte |
0.5oz-28oz |
|
5 |
Min spoor/ruimte |
2.0mil/2.0mil |
|
6 |
Minimum gebeëindigde opening |
0. 10mm |
|
7 |
Maximumdikte aan diameterverhouding |
15:1 |
|
8 |
Via behandeling |
Via, blind&buried via, via in stootkussen, Koper binnen via… |
|
9 |
De oppervlakte eindigt/behandeling |
HASL/HASL loodvrij, Chemisch tin, Chemisch Goud, Zilver van Onderdompelings het gouden Inmersion/Goud, Osp, Gouden Plateren |
|
10 |
Grondstof |
FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, |
|
11 |
De kleur van het soldeerselmasker |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
|
12 |
De testende Dienst |
AOI, Röntgenstraal, vliegen-Sonde, Functietest, Eerste Artikelmeetapparaat |
|
13 |
Het profileren van Ponsen |
Het verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling |
|
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
|
15 |
HDI-type |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
16 |
Min mechanische opening |
0.1mm |
|
17 |
Min laseropening |
0.075mm |
Bedrijfprofiel
CESGATE met klanten om hen van de elektronische verwerkende diensten van hoog-kwaliteitspcb te voorzien en PCB-van de assemblage om hun doelstellingen te bereiken. Onze flexibiliteit is in de vereisten van de vergaderingsklant en onze superieure klantenservice. Wij helpen bedrijven hun nieuwe producten aan markt in de snelste tijd introduceren mogelijke door hoogte te verstrekken - kwaliteit, snel-draaiassemblage. Wij verlenen one-stop elektronische verwerkende dienst om u te helpen uw ontwerpen kwalificeren en kwaliteitssteekproeven verstrekken aan uw klanten.
FAQ
|
Q: Populair gebied? |
|
Q: Kunt u ons een preferentiële korting geven? |
|
Q: Waarom kies ons? |
|
Q: Hoe lang neemt het voor PCB-citaat? |
